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宏和科技董事长毛嘉明:打造高端电子纱电子布第一品牌

时间:2022-07-23 来 源:互联网

宏和科技成立于1998年,2019年成功登陆A股。在董事长毛嘉明的带领下,公司逐步实现了高端电子纱、中高端电子布一体化、规模化生产和经营,产品顺利进入日本、韩国、美国等国家,树立了品质第一、技术领先的品牌形象。这一路走来,没有人比毛嘉明更能体会“任重道远”的真正内涵。

  宏和科技董事长毛嘉明

埋头深耕二十载 转型“高端”寻突破

1998年,意气风发的毛嘉明来到上海,进入电子布行业。“没想到,这一干就是一辈子。”毛嘉明笑着说,“最开始是在生产车间、一线带头调试大型生产设备、培养年轻干部队伍,后来又亲自抓技术、品质、采购、销售等工作,全面管理公司经营,深度参与了电子布行业每一个环节的工作。直到现在,我闭着眼睛都能回想出电子布生产中的每一个环节。”

2008年是宏和科技的转折点,彼时面临国内竞争对手扩张,经济环境局势动荡,同行业小公司纷纷倒闭。公司位于上海,成本不具有优势,毛嘉明经过考察,并与技术团队反复讨论,决定带领技术团队做产品转型升级,转向中高端领域。

公司切入中高端,看中的是市场需求和空间,但国外竞争对手早已起步30年,并形成了国际领军品牌,如何从激烈的竞争中突围,实现差异化,这是公司当时面临的一大难题。为此,宏和科技开启了自主品牌学习、成长、发展、赶超之路。

为了能在激烈的市场竞争中求得生存之地,精准管理、控制成本、技术创新成了毛嘉明的必修课。“我们当时已经实现了批量化生产和销售厚度8至10微米的世界上最薄的电子布。那段日子,我最关心的一是如何控制成本,提高收率,二是寻找客户、切入新的应用领域。”毛嘉明表示,依靠不断的研发、试制、评估,通过认证并建立合作,客户不断增加,公司转向中高端的战略才初见成效。

技术投入精益求精 引领市场发展潮流

“没有稳定的品质,没有领先的技术,就没有宏和科技的今天。”这是毛嘉明对于宏和科技的定位。

为打造技术领先优势,毛嘉明提出,向超薄布和极薄布进军,带领公司突破困境,让不可能成为可能。相较于其他企业的产品,公司更加专注于“轻薄短小”的领域,产品更加高端,便于携带,技术要求高,生产难度大。通过长期生产流程的优化、生产设备的改造,公司终于研发出多维度的产品技术,在保证产品品质的同时降低生产成本,为公司产品定价奠定了基础。

正如他所期待,2010年后公司收入稳步增长,2016年销售额突破8亿元,通过加强研发创新,2018年开始把高端产品从消费性电子领域推广应用到芯片封装基板领域,进一步提高市场地位。2021年,子公司黄石宏和超细纱规模化量产,实现原料自给,降低生产风险。公司与客户也始终保持稳定的合作关系,彼此形成了牢固的战略联盟。

“总体来说,未来电子产品朝着大容量、高速化趋势发展,传送速度越来越快,这对电子布性能提出新要求,需要电子布厂商开发及生产Low Dk/Df玻纤布,以满足市场需求,引领市场发展潮流。我们将紧抓研发创新,顺应行业发展趋势,满足市场需求。”毛嘉明说。

有的放矢 敏锐洞察市场需求

宏和科技市场拓展的步伐始终没有停歇。2021年,公司研发团队持续跟踪国内外CCL及PCB行业的研究方向,围绕“市场应用场景”需要,进一步优化工艺,提高品质,并抓住时机进行了IC封装基板材料用极薄电子布的海外推广、高频高速板材的持续深耕以及HDI板材的不断研发、提升。目前公司应用于IC封装基板中的产品主要是向日本的客户销售,2021年销售金额较2020年增长了93,销售金额占公司总销售金额的4.6。

“我们总是提前做好新产品的研发规划,一旦市场终端产品成熟了,产品的应用领域就打开了,而不是等到客户来说需要了我们才开始进行研发和设计。我始终坚信,先在一个区域形成强有力的品牌,通过技术流动带动行业的发展,是一种更为有效的品牌推广方式。” 毛嘉明说。

目前,宏和科技的高端电子布在全球市占率约30,子公司黄石宏和突破美国和日本在超细纱领域的技术垄断,实现超细电子纱的顺利投产,高端产品原材料的量产及生产技术具备核心竞争能力,IC芯片封装领域的应用量持续增加。随着募投项目的建设和投产,公司高端产品的产能将增加50,市场占有率将提升,公司将持续做好产品的市场推广和技术服务工作,不断深耕。

“专注于做中高端电子布,打造高端电子纱电子布一体化生产和经营的民族品牌。”提到宏和科技未来发展战略,毛嘉明脱口而出,“十年前,我们推出超薄布,定义了极薄布。现在我们推出了超细电子纱,不但能满足自身和国内同行的高端需求,还能实现出口。不断打磨好产品、满足客户需求后,通过客户的反馈、赞誉而形成市场口碑,进而进化成企业核心竞争力,这就是品牌!”

打造属于中国的电子布民族品牌,在电子布行业不断地奔跑,持续挖掘和满足客户的需求,宏和科技从未止步。

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